安徽电子厂无尘车间施工要求有哪些

电子厂无尘车间的施工要求需严格遵循 洁净度控制、防静电、AMC（气态分子污染物）管理 等核心标准，以下是关键施工要求及技术要点：

一、洁净度等级与气流组织

1. 等级标准

• Class 100（ISO 5）：芯片封装区，单向流（风速0.45±0.1m/s）。

• Class 1,000（ISO 6）：精密装配区，换气次数50-100次/h。

• Class 10,000（ISO 7）：普通生产区，换气次数20-50次/h。

• ISO 5-8级（Class 100-100,000）：

• 检测标准：ISO 14644-1（≥0.1μm/0.5μm颗粒数）。

2. 气流设计

• 单向流：高洁净区（如光刻区）采用顶送侧回，FFU满布覆盖率≥80%。

• 非单向流：普通区高效送风口+回风墙（开孔率≥50%）。

二、防静电系统（核心要求）

1. 地面

• 材料：环氧自流平（防静电型）或PVC卷材，表面电阻 10⁶~10⁹Ω。

• 工艺：铺设铜箔网格（间隔≤3m），接地电阻≤4Ω。

2. 墙面与设备

• 彩钢板/不锈钢墙面需接地，设备工作台安装离子风机。

• EPA（静电防护区）标识明确，湿度控制45±5%RH。

3. 人员防护

• 防静电服/鞋/腕带，入口设静电检测门禁。

三、AMC（气态分子污染物）控制

1. 化学过滤器

• 配置于空调机组（初效+中效+化学过滤+HEPA）。

• 针对 酸（HCl）、碱（NH₃）、有机物（VOCs） 等污染物。

2. 材料选择

• 墙面/吊顶用低释气材料（如阳极氧化铝板）。

• 密封胶选用无硅酮类型（避免挥发污染）。

四、围护结构与装修

1. 墙体与吊顶

• 彩钢板：岩棉/玻镁夹芯（防火A级），接缝打胶密封。

• 阴阳角：R≥50mm圆弧处理，无积尘死角。

2. 门窗

• 气密门（EPDM密封条）+ 互锁装置。

• 观察窗用双层钢化玻璃（厚度≥5mm）。

3. 地面

• 环氧自流平（2-3mm厚）或防静电PVC，耐磨性≥0.6g/1000r（Taber测试）。

五、空调净化系统（HVAC）

1. 过滤器配置

• 三级过滤：G4初效→F8中效→H13/H14高效（末端）。

• PAO检漏：HEPA安装后泄漏率≤0.01%。

2. 温湿度控制

• 温度22±2℃，湿度45±5%RH（精度±5%）。

• 精密空调+变频控制，能耗优化。

3. 排风系统

• 工艺设备（如蚀刻机）独立排风，经HEPA过滤后排放。

六、电气与自控

1. 照明

• 嵌入式LED洁净灯（IP65），照度≥500lux（操作区）。

2. 配电系统

• 线管暗敷，穿线管用不锈钢材质。

• 防浪涌/EMC防护（精密设备专用电路）。

3. 自动化监控

• PLC实时监测压差、温湿度、粒子数，异常报警。

• 数据存储符合FDA 21 CFR Part 11（出口需满足）。

七、施工流程与验收

1. 关键施工步骤

• 彩钢板隔断→地面施工→风管安装→FFU/过滤器→电气调试→检测验收。

2. 验收标准

   项目	检测方法	标准
   洁净度	粒子计数器（0.1/0.5μm）	ISO 5级：≥0.1μm颗粒≤1,000/m³
   防静电	表面电阻仪	地面电阻10⁶~10⁹Ω
   压差	微压差计	洁净区＞非洁净区≥10Pa
   气流均匀性	烟雾试验	无涡流、死角

八、行业特殊要求

1. 半导体厂

• 微振动控制（FFU减震安装），AMC浓度≤1ppb。

2. 显示屏厂

• 防尘等级更高（≥ISO 4级），防金属离子污染。

九、常见问题与解决

总结

电子厂无尘车间施工需聚焦：
✅ 洁净度+防静电+AMC控制三位一体
✅ 材料低释气、密封性、防火性
✅ 动态验收（生产状态下达标）

建议选择具备 SEMI标准案例 的工程公司，并全程监控关键节点（如HEPA检漏、防静电测试）！